h-square晶圓全自動分選機-WS200特點？

更新時間：2023-12-02

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描述

自動化晶圓處理WS200 - 自動單晶圓轉移和晶圓分揀機

獨立的桌面式自動化系統(tǒng)，具有雙盒式基座配置。與 SEMI 標準運輸、工藝和金屬料盒兼容。觸摸屏界面可以選擇自動、自定義配方或手動傳輸模式。末端執(zhí)行器專為標準或薄晶圓設計，包括晶圓映射功能。安全的無真空低接觸末端執(zhí)行器包括一個晶圓映射傳感器，用于映射每個料盒中的晶圓位置和檢測晶圓存在，實現(xiàn)精確運動。

• SECS/GEM工具接口

• 集成自動OCR

• Pre-Aligner

• 晶圓突出傳感器

• 交叉槽/重疊槽檢查

• 料盒位置傳感器

晶圓尺寸：100mm-200mm

規(guī)格

晶圓尺寸100-200mm

電源要求220V轉DC24伏

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